鋁合金鑄造生產(chǎn)后，電壓進入到較為有序而緩慢的上升階段。表明無孔層在不斷的被分解掉發(fā)生多孔層的同時，新的無孔層又在生長，也就是說氧化膜中無孔層的轉變成效率與分解掉速率基礎上實現(xiàn)了平衡，故無孔層的薄厚不容易再上升，電壓變化也較小。

 但是，這時在孔的底部氧化膜的轉變成與分解掉并不能停止，他們?nèi)栽诓粩嚅_展著，結果使孔的底部逐漸向金屬基體內(nèi)部移動。伴隨著鋁合金鑄造生產(chǎn)的氧化用時提升，孔穴加重發(fā)生孔隙度，擁有孔隙度的膜層逐漸增厚。當膜轉變成速率和分解掉速率實現(xiàn)動態(tài)平衡時，即使再提升氧化用時，氧化膜的薄厚也不會再上升，這時應停止陽極氧化階段。

 接通電首要的的幾秒到幾十秒用時內(nèi)，鋁表面直接轉變成一層一層緊密的、擁有高絕緣性能的氧化膜，薄厚約0.01～0.1μm，為一層一層不斷的、無孔的薄膜層，將之稱為無孔層或阻擋層，此膜的發(fā)生發(fā)生了電流的經(jīng)過和膜層的再次變厚。

 鋁合金鑄造生產(chǎn)中的氧化工藝筒易，液體有序，操作過程便利，允許雜物成分范圍較寬，電量消耗少，降低成本，且?guī)缀蹩梢暂^為適用鋁及各種鋁合金的加工，因此在國內(nèi)已得到了廣泛的應用

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